Martxoaren 24an, Natarajan Ramachandran, Broadcom-en Physical Layer Products Division-eko produktuen marketinaren zuzendariak, TSMCren ahalmena bere mugara iristen ari zela esan zuen.Duela urte gutxi batzuk txip-egilearen ahalmena ia mugagabetzat hartuko zuela gaineratu zuen.
"2027rako ahalmena zabalduko dute, baina hori jada botilaia bihurtu da, edo gutxienez 2026an hornikuntza-katea neurri batean gelditzen ari den zerbait", esan du.
TSMC, munduko AI txip aurreratuen kontratu-fabrikatzaile nagusiak, urtarrilean esan zuen ahalmenak estu jarraitzen zuela AI azpiegituretan egindako inbertsioak gorakada bere fabrikazio aurreratuaren ahalmenaren zati handi bat xurgatzen jarraitzen zuelako.
Ramachandranek esan zuen hornikuntza-mugak ez zirela txipetara mugatzen eta teknologia hornikuntza-katearen hainbat ataletan hedatzen ari zirela.
"Gaur egun merkatuan hornitzaile asko egon arren, laserretan benetako hornikuntza mugak daude", esan zuen."Zirkuitu inprimatuak edo PCBak ere ustekabeko botila-lepo gisa sortu dira".
Esan zuen Taiwaneko zein Txinako kontinenteko PCB hornitzaileek gaitasun-mugei aurre egiten ziela, eta ondorioz, epe luzeagoak izan ziren.
Ramachandranek ere esan zuen bezero asko hornitzaileekin epe luzerako akordioak egiten ari zirela hiru edo lau urterako gaitasun-konpromisoak bermatzeko.