China Times Electronics News-en arabera, txipen eskaera globala handitu zen, TSMCko 7 nanometroko burdinolaren burdinolaren prozesua barne, erabat kargatu zen urtea amaitu aurretik, eta baita 5 nanometroa ere, espero baita. hurrengo urteko lehen hiruhilekoan masifikatutako produktuak bezero handiek jaso dituzte. Alderantziz, presarik gabeko agindu gehiago gertatzen dira. Ildo horretan, CLSAk bere azken txostenean azpimarratu zuen Asian 8 hazbeteko wafer fundizioa hornidura eskasa dela, TSMC ez ezik, beste fabrikatzaile batzuk ere, UMC eta SMIC bezala.
Jatorrizko merkatuak kontsumitzaileen elektronika produktuen hornidura katea suntsituko zuela espero zen, baina 5G lotutako industrien garapen bizkorrak eskaria ustekabean egin du, Apple iPhone 11 serieko salmentak merkatuaren itxaropenak baino hobeak izan daitezen. 8 hazbeteko wafer galdaketa egin baino lehen. Urtearen amaieran Edukiera gutxi dago, eta karga osoko baldintzak datorren urtean gehiago gertatuko dira.
Txostenaren arabera, CLSAk esan zuen pantaila azpiko aztarna ultra-mehearen aitorpena barne, 5G telefono mugikorrak, PMIC / CIS bertsio berritzeak eta Txinako penintsulako enpresen desinfekzio bizkorrak asko handitu dutela txipen eskaera orokorra, eta beheko fabrikatzaile batzuek ere saihestu egin dutela. hornitzaileak zuzenean joan fundiziora aurkitzeko. Horrek erakusten du fabrikatzaile batzuek beldurra dutela beldurrik gabe uzteko. Gainera, Samsung-eko wafer fundizio ahalmena ia osoa da, aurrekaririk ez duena. Samsung-ek eskaera batzuk 12 hazbeteko wafer fabrikatzaileetara aldatzea espero da.
Ildo horretan, Lyon Securities-ek adierazi du kontinente erdieroaleen hornikuntza-katea gelditzea ezinezkoa dela, eta ondorioz, Asiako oblea galdaketaren eskala zabaltzen jarraituko da.