DRAMeXchange-k esan zuen aurtengo abuztuan DRAM kontratuaren prezioa aurreko hilabetearen berdina izan zela, eta DDR4 8GB-ren batez besteko prezioa 25,5 $ -ra iritsi zela. Iraileko kontratuaren prezioa negoziatzen ari den arren, litekeena da lauak izaten jarraituko duela. 2020. urtera begira, DRAMen hiru fabrikatzaile garrantzitsuen irabazien araberako orientazioa dela eta, kapitalaren gastuen estimazioa gutxienez% 10 murriztuko da aurtengoarekin alderatuta. Datorren urteko ekoizpen urteko hazkundea ere azken 10 urteetako baxuena da,% 12,5 baino ez da, nolabaiteko oinarria finkatzen prezioen igoerarako.
Merkatuan, Japoniako gobernuak erdieroaleen lehengaiak garatzeko oniritziarekin, uztailean hasi zen Japonia eta Hego Korearen arteko merkataritza arazoa, baina aldian, OEM bezeroek zalantzazko faktoreak eta espero zituzten faktore psikologikoak eragin zituzten. igotzeko izakinen izakinak. Uraren maila maila apurka-apurka jaitsi da, ur-maila normaletara mugituz.
Gainera, hirugarren denboraldia ohiko gailurreko denborarekin bat dator, eta Estatu Batuak abenduaren hasieran kontinente batzuetara esportatutako produktu elektronikoei tarifak ezartzen hasiko dira, eta horrek bidalketaren eragina ere badu. Eskaria espero baino indartsuagoa da, eta, horri esker, DRAM fabrikatzaileek prezioak negozia ditzakete. Jarrera sendoagoa izan zen, eta hirugarren hiruhilekoko prezio orokorrak jatorrizko gainbehera berreskuratu zuen eta berdindu egin zen.
Jibang-ek, gainera, DRAM jatorrizko hiru fabrika handien hedapen plana kontserbadorea bihurtu dela aztertu du. Adibidez, Samsung-en Pyeongtaek II planta amaitzen ari da, baina 2020ko bigarren hiruhilekoan arte ez da transferentzia komertzialik sartuko eta ekipamendu berria etorkizuneko 1Z nano-prozesurako trantsizioa onartzen ari da. aurten ia berdina izan.
SK Hynixen azken M16 lantegia datorren urteko bigarren seihilekoan osatuko da. Ekoizpen ahalmenaren gehikuntza azkarrena 2021era arte izango da eta M10 fabrika zaharra OEM bihurtuko da pixkanaka. Kalkulatzen da DRAMen ekoizpen bolumen orokorra ez dela datorren urtean handitu edo gutxituko.
Micros-ek aurten Hiroshimako plantan gehitu duen F eraikina lantegia 1Z nano-prozesurako transferentzia babestea ere bada. Hiroshima plantaren gaitasun orokorra ez da handitu. Taiwanen Micron Storage-ek eraikitzen duen A3 lantegi berriak ere 1Znm prozesua babestuko du hasierako fasean eta epe laburrean produkzioa handituko du. Aukera ez da handia, hala ere, Jibangek uste du A3 landarearen oinarria ez dela txikia, eta etorkizunean oraindik gaitasun berriak izateko aukera dagoela.
Lur lantegiei dagokionez, gaur egun DRAM ekoizteko bi oinarri daude. Hefei Changxin handiagoa ekoizpenean jarri da. Hasierako produktuak batez ere DDR4 8Gb dira. Datorren urteko lehen seihilekoan, LPDDR4 8Gb produktu egongo dira, eta horrek ekoizpen masiboan jarraituko du, baina iristea espero da. 2021ean, ekoizpen ahalmena karga osoko 100.000 edo gehiago iristeko aukera izango du.
Fujian Jinhua AEBetako debekuak eragina izan zuen arren, AEBetako ekipamenduak ezin izan zituen fabrikan ingeniariek eutsi, baina barrukoak oraindik saiatu ziren parametroak beren optimizaziora egokitzen. Filma 10.000 unitateren barruan egotea espero da.
Orokorrean, Jibang-ek kalkulatzen du 2020. urtean, kontinenteen DRAM inbertsio bolumenak inbertsio globalaren% 3 baino gutxiago suposatuko duela, eta produkzio independenteen emaitzak mugatuak izango direla. Etorkizunean, memoria penintsulako industriak etekinen, makinen eraikuntzaren eta IParen erronkak gainditu behar ditu, eta DRAM industriaren hornikuntza orokorraren gaineko eraginaren une zehatza ikusi beharko litzateke.