Zergatik kantatzen dute zeramika kapazitoreek? MLCC soinuaren kausak eta irtenbideak

Zeramika kapazitoreek normalean isil-isil dira, baina MLCC batzuek soinu entzungarria, murmura, kexua edo oihua sor dezakete zirkuituaren funtzionamenduan. Hori gertatzen da material ferroelectrikoak aplikatutako tentsioa aldatzen denean pixka bat deformatzen direnean, PCB-ra transferita ahal duen bibrazio mekanikoa sortuz. Artikulu honetan, zertan diren zeramika kapazitoreek kantatzeko, zein motak soinu gehiago sortzeko aukera handiena duten, zirkuituaren baldintzek nola eragiten dioten, PCB-ak nola handitzen duen, eta soinua murrizteko modu praktikoak ikasiko dituzu.

Katalogoa

Irudia 1. Zeramika Kapazitore Bat Kantatzen Denean

Zer esan nahi du zeramika kapazitore batek “kantatzeak”?

Zeramika kapazitore bat “kantatzen” dela esaten da zirkuitua funtzionatzen den bitartean soinu entzungarri bat, murmura, kexa edo oihu bat sortzen duenean. Ekoizleek efektu hau soinu akustiko gisa deskribatzen dute.

Soinua nabarmena bihurtzen da bibrazioa 20 Hz eta 20 kHz artean, giza entzumenaren tarte aproximalaren barruan, maiztasunak barne hartzen dituenean. Muratak dio kapazitorearen bibrazio amplitudearen tamaina oso txikia izan daiteke, apur bat 1 pm-tik 1 nm-ra, sor daitekeen soinuak nabarmena den bitartean. _{[1, 2]}

Soinu akustikoak berak ez du frogatzen kapazitorea kalteturik edo ezfidagarria denik. Gailu honen konportamenduaren atzean dauden kausak eta mekanismo elektromekaniko zehatzak hurrengo atalean azaltzen dira. _[1]

Zeramika Kapazitorearen Soinu Akustikoaren Atzean dagoen Mekanismo Fisikoa

Irudia 2. Zeramika Kapazitorearen Soinu Akustikoa Sortzen duen Mekanismo Fisikoa

MLCC soinu akustikoa batez ere ferroelectriko, permittibitate handiko dielektrikoekin lotuta dago, bario titanato (BaTiO₃) oinarrituta. Eremu elektriko batek zeramika honen dimentsioak pixka bat alda ditzake, kapazitorearen barruan mugimendu mekanikoa sortuz. _{[1, 3, 4]}

Elektrostrikzioa eta kontrako piezoelektriko efektua lotuta daude baina mekanismo desberdinak dira. Elektrostrikzioak eremu elektriko batek sortzen duen eragina deskribatzen du. Kontrako piezoelektriko efektuak, berriz, eremu elektriko batek polarisazio egokiarekin eta kristal simetriarekin material batean eragindako deformazioa deskribatzen du. Termino hauek ez dira intercambio gisa tratatu behar.

Ferroelectriko BaTiO₃-eko dielektrikoek komportamendu elektromekaniko ez-linealean eta bias-epean oinarritutakoan erakusten dute. Polaritatearen eta ioi posizioen aldaketek dielektrikoa distortsionatu dezakete. DC bias batek materialaren erantzuna AC edo errepikapen tentsioari aldatu dezake. _{[3, 4]}

DC tentsio konstanteak deformazioa estatikoak sor ditzake, baina bibrazio errepikatuek indar elektriko edo mekaniko aldatzen bat eskatzen dute. AC, irristaketa eta pulso tentsioek deformazio errepikatuak eragiteko gai dira. Erantzuna nonlinearra denez eta DC biasen eraginez, bibrazioak harmonikoak edo beste maiztasun osagai batzuk izan ditzake beti aplikatutako tentsio maiztasunarekin bat etorri beharrean.

C0G/NP0 bezalako Klase I dielektrikoek ez dute ferroelectricitate erakusten eta ez dute BaTiO₃ oinarrizko ferroelectric mekanismo bera erakusten. Horregatik, zarata akustiko mota honetara gutxiago joera dute. [3, 5] Bibrazioa entzutezko bihurtzen den ala ez ere funtzionamendu forma, kondentsadorearen eraikuntza eta PCBarekin lotura mekanikoaren araberakoa da.

Keramika Kondentsadoreen Mota, Gehien Entzuten Dutenak

Zarata akustikoa batez ere ferroelectric Klase II eta Klase III keramika kondentsadoreekin lotuta dago. Hala ere, klase bereko kondentsadoreek eraikuntza, neurriak, kapazitateren balioak, elektrodoen diseinuak eta erantzun mekaniko desberdinak izan ditzakete. Ez da espero behar bezala akustika portaera berdina ekoiztea. _{[3, 4]}

Dielektriko Klase	Kode Arruntak	Zarata Akustiko Mekanismoa	Aukeratzeko Murrizketa
Klase I	C0G, NP0	Ez-ferroelectric materialek ez dute BaTiO₃ oinarrizko ferroelectric deformazio mekanismo bera erakusten. Mekanismo honen suszeptibilitatea, oro har, baxua da.	Kodeak ez du isiltasun osorik bermatzen, beste osagai edo efektu mekanikoek zarata sor dezaketelako.
Klase II	X5R, X6S, X7R	Ferroelectric, oro har, BaTiO₃ oinarritutako dielektrikoek aldaketa dimentsional nonlinear eta biasarekiko menpekoak izan ditzakete tentsioa aldatzen denean.	Kode bera duten piezak eraikuntza eta bibrazio erantzunean desberdinak izan daitezke. Kodeak ez du soinu-presioa aurreikusten.
Klase III	Y5V, Z5U	Ferroelectric, permiotibitate handiko materialek tentsioarekiko menpeko deformazioa eta bibrazio mekanikoa ekoitz ditzakete.	Suszeptibilitate handiak ez du esan nahi piezaren guztiak entzunez abar hartu beharko direnik. Benetako zarata kondentsadore zehatz eta zirkuitu baldintzen menpe dago.

Muratak BaTiO₃ oinarritutako dielektriko konstante handiko kondentsadoreak identifikatzen ditu, Klase I ingurumen-konpentsatzeko kondentsadoreek aldiz, ez-ferroelectric materialak erabiltzen dituzte. _{[5, 6]} TDKk ere adierazten du akustika portaera kondentsadorearen eraikuntzaren, baldintza elektrikoen eta inguruetako zirkuituaren menpe dagoela. _[3]

Beraz, dielektriko kodeak suszeptibilitatearen adierazle gisa funtzionatzen du. Ez du zehaztuko zein kondentsadore zehatz entzunezkoa izan daitekeen edo haren soinu-presioa aurreikusten. Konparazio fidagarria egiteak piezaren zehaztutako fabrikatzaile datuak edo probak behar ditu, aurreikusitako tentsio forma, DC bias, muntaketa eta PCB baldintzetan.

Dielektriko egonkortasunaren, DC-bias portaeraren eta akustika suszeptibilitatearen alderatze zabalago bat egiteko, ikus ezazu C0G vs. X7R kondentsadoreen gida.

Tentsio Irristaketa, Mutu Aldaketak, eta Entzutezko Zarata

Irudia 3. MLCC Akustiko Zarata Handitu Ditzakeen Funtzionamendu Baldintzak

MLCC ferroelectric batek isil egon daiteke tentsioa aldatzen denean oso gutxi. Zarata akustikoa probableagoa da kondentsadoreak tentsio aldaketei jarraipena egiten dionean, izan ere, aldaketa horiek etengabe eragiten dute keramikaren deformazioa. _[1][2]

Tentsio amplitudearen eta maiztasun-edukiaren garrantzia dute. Muratak adierazten du tentsio lerro handiago eta tentsio aldaketa handiei aurre egiten dieten kondentsadoreek akustiko zarata gehiagorako joera izan dezaketela. PFM, patroi-leherketa, subharmonikak, erritmoen maiztasunak eta karga menpeko pulso-taldek entzutezko osagaiak sor ditzakete nahiz eta aldi bakoitzeko mutu aldaketa 20 kHz-tik gorakoa izan. _[1][2]

Funtzionamendu konbertsore nagusiaren mutua entzutezko tartean dagoela ez da beharrezkoa. Kontrol metodoek maiztasun baxuko pulso errepikapena, modulatzea edo etengabeko funtzionamendu patroiak sor ditzakete, nahiz eta banakako mutuen aldaketak maiztasun handiagoan gertatzen diren. _[2]

Funtzionamendu Baldintza	Akustiko Zarata Eman daitekeen Efektua
Ia etengabe DC	DC osagaiaren aldetik deformazio errepikatua gutxi ekoizten du.
AC edo irristaketa tentsioa	Keramika deformazioa errepikatu egiten du; emaitza tentsio amplitudearen eta maiztasunaren araberakoa da.
Tentsio aldaketa handia	Konparagarriak diren kondentsadore eta PCB baldintzetan bibrazio amplitudearen handitzea eragin dezake.
Entzutezko-maiztasuneko tentsio osagaiak	MLCC edo PCB mekanismo-erresonantzia pizten badute, burrunba edo zeharkako soinuak sor ditzakete.
PFM funtzionamendua	May entzun daitekeen maiztasuneko pulsoen errepikapena baldintza jakin batzuen pean.
PWM iluntzea edo beste modulazio bat	May entzun daitekeen maiztasuneko tentsio osagaiak edo modulazio envelopiak sortu.
Intermittent edo burst funtzionamendua	Pulse multzoek maiztasun baxuko errepikapena sor dezakete indibidual switch pulsoek 20 kHz gainean gertatzen direnean ere.

Murata, PFM funtzionamendua step-down konbertsoreetan, PWM iluntzea eta intermittent funtzionamendua identifikatzen ditu MLCC akustiko zarata nabarmentzeko funtzionamendu baldintzat. Arazoak konpontzeko, beraz, kapazitorearen gaineko tentsio ejea nominal switch-maiztasunaren zehaztapena baino erabilgarriagoa da. _[2]

PCB Iragazkia eta Akustiko Zarata Handitzea

Irudia 4. PCB Iragazkia eta Akustiko Zarata Handitzea

MLCC baten mugimendu txikiak akustiko-zarata arazoaren zati bat besterik ez da. Bere amaierak eta soldadura loturak mekanikoki kapazitorea PCB-era lotzen dute. Transferitutako mugimenduak plaka handiagoa iragazten eta entzun daitekeen soinua igortzen laguntzen du, flat bozgorailu baten antzera. _{[1, 8]}

Soinuaren kopurua bide mekaniko osoaren arabera dago, hurrengo aldagai praktikoak barne:

• MLCC plakan

• Plakaren lodiera eta geruzaren eraikuntza

• Plakaren ertzetatik, muntaketa itxurak, klipak eta babes puntuetatik urruntze

• Osagaien orientazioa plaka formaren eta tolestatze moduen arabera

• Lur-patroi dimentsioak

• Soldadura-lotura forma, bolumena eta geometria

• Tokiko plaka gogortasuna, inguruan dauden zati moztuak, konektoreak, iragazkiak eta indartze egiturak barne

Aldagaiok aldatzen dute nola eragiten den iragazkia PCB-ra eta ea plaka resonantzia pizten den. Adibidez, kapazitore bat mugitzeak edo biratzeak erantzuna aldatu dezake, baina emaitza plaken diseinu mekanikoaren araberakoa da. Ez dago leku, orientazio, plaka lodiera edo soldadura geometria unibertsalik zarata baxiena beti ekoizten duenik.

Egitura bereziak mekanika transmisioa murriztu dezakete. Murata interposer-mota MLCC eta TDK lider diseinuak, adibidez, elementu zeramikoaren eta PCB nagusien arteko isolamendu mekaniko osagarriak eskaintzen dituzte. _{[7, 8]}

PCB aldaketak, beraz, diseinuaren araberako aukera gisa tratatu beharko lirateke, ez arau bermatu gisa. Haien eraginkortasuna zehaztu beharko da akustika neurrien bidez benetako muntatutako plakaren azpian, asmoan muntatze eta elektrokonditions.

Kapazitorearen Tamaina, Kapazitatea eta Eraikuntza Faktoreak

Dielektriko mota bakarrik ez du MLCC bat zenbat zarata izango den iragartzen. Kasu tamaina, kapazitatea, barne eraikuntza, aplikatutako tentsioa, DC irizpidea eta PCB lotura bat etengabe elkarreraginean ari dira azken iragaztea eta soinua zehaztatzeko. Fabrikatzaileek tamaina handiagoa, kapazitate altuagoa eta tensio aldaketa handiagoa identifikatzen dituzte baldintza batzuetan posibleak direla, baina horiek joerak dira, ez harreman unibertsalak. _{[2, 3]}

Faktorea	Akustiko Zaratarekin Lotura Posiblea	Hautaketa Murrizketa
Kasu tamaina	Kapazitorearen egitura mekanikoa eta PCBrekin kontaktu azalerak aldatzen ditu.	Kasu txikiago batek ez du automatikoki zarata gutxiago sortzen.
Kapazitatea	Diferente dielektriko bolumena, geruzaren kopurua edo eraikuntza batekin lotuta egon daiteke.	Kapazitate baxiagoak ez du zati isilago bat bermatzen.
Dielektriko materiala	Kapazitoreak ferroelectriko elektromeKaniko portaera sendoa erakusten duen zehazten du.	Dielektriko kodeak ezin du zehaztu zati espezifiko baten soinuko presio maila.
Aktibo-geruza kopurua	Barne geruzako egitura eta bere erantzun mekaniko konbinatua eragiten du.	Geruza gehiago edo gutxiago ez da haien lodiera eta ordenaren independenteki ebaluatu dezake.
Dielektriko-geruza lodiera	Geruzaren barruko elektriko eremua eta egituraren erantzuna aldatzen ditu.	Bere efektua tentsioaren, materialaren, elektrodo diseinuaren eta beste eraikuntza xehetasunen araberakoa da.
DC irizpidea	Ferroelectriko dielektriko baten funtzionamendu puntu eta elektromeKaniko erantzuna aldatzen ditu.	Efektua ez-lineala eta zati espezifikoa da.
AC edo ripple tentsioa	Bideratutako dimentsio aldaketak sortzen ditu, iragazketa gidatzeko.	Tentsio amplitudearen bakarrik ez du amaitzeko soinuko maila zehazten.
Tentsio ejea	Maiztasun osagai eta harmoniak kapazitore edo PCB resonantziak piztu ditzakete.	Proba egin beharko litzateke asmoan zirkuitu ejea erabiliz, ez bakarrik laborategiko maiztasun bakarra.
PCB eta muntaketa diseinua	Bibrazioa nola transmitted, handitu, edo mekanikoki mugatzen den kontrolatzen du.	Emaitzak muntatutako produktuan oinarritzen dira eta ezin dira MLCC zehaztapena bakarrik erabiliz aurreikusi.

Kasu tamaina, kapazitaterako, tentsio irizpide eta dielektro kodeta berdinak dituzten bi kondentsadoreek, beraz, soinu emaitza desberdinak ekoitzi ditzakete. Era berean, kondentsadore bat txikiagoa edo kapazitaterako txikiagoa den parte batekin ordezkatzeak ez du automatikoki zarata murrizten. Konparatu konkretu parteak helburu gisa erabilitako forma olatuan, DC bias, lurreko patroa, soldadura prozesua, PCB egitura, eta azken muntaketa baldintza. _{[2, 3, 4]}

Zarata eragiten duen MLCC aurkitzea

Egonkorra eta errepika daitekeen proba bat erabili susmatutako MLCC akustika iturria den ala ez zehazteko. Bere tentsio espektroa neurtutako soinuko espektroarekin konparatzeak posible diren ekarpenak identifikatzen lagun dezake, baina gailur erkatzeak bakarrik ez du froga ematen kondentsadore batek zarata eragin duela. Muratak korrelatua den elektrikoa eta akustika neurrien erabilera egiten du bere ebaluazio metodoan. _[2]

Errepika daitekeen diagnostiko prozedura

1. Finkatu funtzionamendu baldintza. Finkatu funtzionamendu modua, hala nola normal funtzionamendua, itxaroteko, PWM iluntasuna, PFM modua, edo karga trantsizioa. Erregistroan sartzeko tentsioa, irteera karga, ingurumen tenperatura, eta berotze denbora.

2. Zarata modu konstantean errepikatu. Dispositiboa konfigurazio berdinean exekutatu eta soinua errepikatzeko denbora edo funtzionamendu puntua berretsi. Ez konparatu neurrirako beste eraldatze modutan, kargatan, edo tenperaturan hartu dituzun neurriekin.

3. Dokumentatu elektrikoa neurria. Neurtu tentsioa susmatutako MLCC bakoitzaren gainean. Erregistroan proba motako, konektibitate puntuak, lurreratze metodoa, proba orientazioa, etengabeko ezarpena, eta neurriketaren zabalera. Erabili konexio labur bat edo egokia den aldagai proba neurriko artefaktuak murrizteko.

4. Kontrolatu akustika ezarpena. Finkatu mikrofonoa muntaatutako plakan adierazitako distantzia eta orientazio batean. Esku-azpiko, plaka muntaketa, kableak, estalkiak, eta inguruko objektuak leku berean mantendu probetatik.

5. Neurtu atzeko zarata. Dispositiboa itzalita edo egiaztatutako lasaitasun egoeran, atzeko zarata maila erregistroan, mikrofono berberarekin. Atzeko mailari hurbil dauden gailurrak arretaz interpretatu behar dira.

6. Erregistratu elektriko eta akustiko datuak elkarrekin. Capturatu MLCC tentsio forma olatua eta soinuko presio seinalea funtzionamendu baldintza berean. Simultaneo kapta ez dagoen kasuan, errepika daitekeen iragazle eta berdina den probatzeko denbora erabili.

7. Dokumentatu FFT ezarpenak. Adierazi elektriko eta akustika FFT frekuentzia zabalera, frekuentzia erabakitzeko, laginketa tasa, leiho funtzioa, batezbesteko metodoa, eta neurriketa iraupena. FFT ezarpen desberdinen erabilerak bi espektro konparatzea zaila egin dezake.

8. Konparatu espektroak. Bilatu akustika gailurrak tentsio-fluktuazio osagaiekin edo haien posible harmonikoekin bat datozenak. Korrelatutako gailurrak sostenguzko froga dira, ez identifikazio amaigabekoak, hainbat osagai edo plaka resonantziak frekuentzia berberean erantzun dezaketelako.

9. Berretsi susmatutako iturria. Ordezkatuta kondentsadorea akustika zarata baxuko egokitutako parte batekin, bere mekanikoki lotura isolatuz fabrikatzaile onartua den ebaluazio metodo baten bidez, edo kontrolatutako plaka moldaketa baten aurka konparatuz. Horrela, errepikagarria den akustika gailurraren murrizketa edo desagertzea indartuagoa da.

10. Errepikatu neurriketak. Jarraitu korronte originalen eta aldaketen konfigurazioetan. Erreportatu kasu bakoitzeko emaitzak edo haien hedapena, eta ez fidatu neurriren batekin. Errepikatu probak zarata ekoizten duen funtzionamendu baldintza guztietan.

Fabricante Kasu Azterketa

Muratak laptop bateria-lineako ebaluazio bat dokumentatzen du non GRM31MR61E106KA01 estandarra zarata baxuko KRM31FR61E106KH01arekin ordezkatu zen. Hau kondentsadorearen mekanika egituraren aldaketak behatutako akustika zarata murrizten duen ala ez ebaluatzeko erabilitako osagai ordezkapenaren adibide baliotsua da. _[2]

Manufacturer kasu azterketa baten emaitza ez da automatikoki beste PCB batean aplikatu behar. Plaka lodiera, muntaketa, lur-patroa, soldadura junturak, funtzionamendu olatua, karga, eta estalki baldintzak emaitza alda ditzakete. Ordezkoa circuit-eko kapazitaterako, tentsio, tenperatura, fidagarritasun, eta fisika baldintzak ere ase behar ditu.

Zeramikozko kondentsadorearen cantua murrizteko edo saihesteko bideak

Irudia 5. Zeramikozko kondentsadorearen cantua murrizteko edo saihesteko bideak

Erabili hurrengo aukera hauen lehentasun ordenan. Aldaketa bakoitza egiaztatu behar da elektronikoki eta akustikoki muntatutako taulan, osagai isilago edo funtzionamendu-modu batek zirkuituaren errendimenduan eragina izan dezakeelako.

1. Murriztu Ripple edo Entzungai Modulatzea

Lehenik eta behin, MLCCko tentsio aldatzen dena murriztu behar da posible denean. Aldaketak iragazketa hobetzea, kargatzeko korronte-pulsazioa murriztea, kapazitateren banaketa egokitzea eta PWM, PFM edo leherketa funtzionamenduak sortzen duen maiztasun baxuko ripple edo modulazioa mugatzea barne hartzen ditu. Elektrizitate beherako excitazioak kondentadoreen bibratzeko indarra murriztu dezake. _{[2, 4]}

Mugatutako elektrizitatea: Iragazketa gehigarriak kostua, azaleraren tamaina, hasierako korrontea edo kontrol-loop interakzioa handitu ditzakete. Aldaketek irteerako erregulazioa, aldi-arteko erantzuna, egonkortasuna, korronte-ahalmena eta DC biaspean beharrezko kapazitateren mantentzea bermatu behar dute.

2. Ebaluatu Bihurgailu-Kontrol Aldaketak

Hotzikara bat funtzionamendu-modu jakin batean agertzen bada, zehaztu bihurgailuak modu hori saihestu edo alda dezakeen. Aukerak maiztasun aldaketa, leherketa-ehuna, PWM edo PFM portaera, zabaltze-maiztasunaren ezarpena edo karga arinaren estrategiak izan ditzake.

Osagai bat entzuten den eremutik kanpora mugitzeak isiltasuna bermatzen ez du, kondentadoreen portaera lineala ez dena eta bihurgailuaren modulazioa harmonikoak edo subharmonikak sor ditzakeelako. Berretesting oso elektriko eta akustiko eskalak.

Mugatutako elektrizitatea: Kontrol aldaketek eraginkortasuna, aldatzeko galera, itxaron-energia, irteerako ripple, EMI, aldi-arteko erantzuna, erregulazioa eta bihurgailuaren egonkortasuna eragin ditzakete. Egin ezazu kontrolatzailearen fabrikatzaileak onartzen dituen ezarpenak bakarrik.

3. Konparatu Kapazitore Aukerak

Aukera	Akustikoko posibleko onura	Mugatutako elektrizitatea
C0G/NP0 MLCC	Ez du erakusten altu-permittibitateko Klase II kondentadoreetan aurkitutako BaTiO₃ oinarritutako mekanismo ferroelettrikoa.	Kapazitateren dentsitate askoz txikiagoak bere erabilera mugatzen du bulk kapazitateren eta energia-hornikuntzako aplikazio askotan. Egonkorra den kapazitateren, kasu tamaina eta izendatutako tentsioa egiaztatu behar dira.
Interposatzailea edo metal-tamaina MLCC	Gehitu diren terminal egiturak PCB-era bibraketa transmisioa murriztu dezakete.	Mugatu behar izan dezake taula azaleran edo altueran. Egiaztatu kapazitatera, tentsioen izendapena, DC-bias portaera, ESR, ESL, korronte-ahalmena, tenperatura tartea, lurraren patroiak eta muntaketa beharrak.
Burdina edo burdin-askotako MLCC	Malgutasunezko burdinek edo koadroek taulatik isolamendu mekanikoa eman dezakete.	Burdinak ESL handitu dezake eta maiztasun altuko impedantzia alda dezake. Azalera, altuera, bibraketa tolerantzia eta muntaketa metodoa ere alda daitezke.
Polimero kondentadorea	Ez du erabiltzen beraiek azkar ferroelettrikoak diren zeramikazko mekanismoa eta akustikoko zarata iturri hau murriztu dezake. [9]	Egiaztatu kapazitatera, izendatutako tentsioa, ESR, ESL, ripple-korronte ahalmena, tenperatura tartea, iraupena, azaleraren tamaina eta maiztasun erantzuna. ESR edo impedantzia desberdinek iragazketa eta kontrol-loop egonkortasunean eragina izan dezakete.
Aluminium elektrolitiko, tantaluma edo film kondentadorea	Ferroelettriko MLCCren bibraketa saihestu dezake teknologia aplikaziora egokia bada.	Egiaztatu polaritatea, tentsioaren murrizketa, ESR, ESL, iragazketa korrontea, ripple irizpideak, tenperatura, iraupena, tamaina, huts egitearen portaera eta maiztasun erantzuna. Teknologia hauek ez dira zuzenean ordezko mailan sartu behar zirkuitu guztietan.

Murata interposatzaile eta metal-tamaina egiturak dokumentatzen ditu, TDK-k, berriz, PCB-ra bibraketa transferitzeko asmoz diseñatutako burdineria diseinuak deskribatzen ditu. _{[7, 8]} Erreferentzia _[10] KEMET adibide estuagoa eskaintzen du: 500–630 VDC-ko irizpide ezagutu duen X7R KPS serieko tentsio altuko lehenengo. Ez da erabiltzeke KPS produktuak irizpide edo akustikoko errendimendu berdinak dituela adierazteko.

Aukeratu azken aukera bat bakarrik bere elektrizitate espezifikazioak egiaztatu ondoren eta jatorrizko funtzionamendu-egoeretan neurtu ondoren. Irtenbide onena ripple txikiagoa, bihurgailuaren funtzionamendu hobea eta PCB-ra bibraketa gutxiago transferitzen duen kondentadore egitura konbinatzea izan daiteke.

Energía-pistemako MLCC bat ordezkatu aurretik, esanahi gisa, MLCC eta aluminio polimero kondentadoreen artean ESR, ripple-korronte, tentsio eta maiztasun dantza murrizketa alderatu behar dira.

Erreferentziak

[1] Murata Manufacturing Co., Ltd. “Zergatik agertzen da akustiko zarata zeramika kondentadoreetan, eta horrek eraginik al du fidagarritasunari?” Zeramika Kondentadoreak FAQ.

[2] Murata Manufacturing Co., Ltd. “MLCC Irtenbideak Ordenagailu Portatilen Bateriako Lineetan Akustiko Zarata Murrizteko.” Zeramika Kondentadorearen Aplikazio Laguntza.

[3] TDK Corporation. “Kantuan Kondentadoreak (Piezoelektriko Efektua).” Multilayer Zeramika Chip Kondentadoreak FAQ.

KEMET Electronics Corporation. “KEMET Zeramikak FAQ eta Aplikazio Gidaria.” Zeramika Kondensadore Tekniko Gida.

Murata Manufacturing Co., Ltd. “Zer Mota Zeramikako Kondensadore Daukazu?” Zeramika Kondensadore FAQ.

TDK Corporation. “Zeintzuk Tenperatura Ezaugarri Erreferentzia Komunak MLCCrentzat (Multilayer Zeramika Chip Kondensadoreak)?” TDK Produktu Zentroa FAQ.

Murata Manufacturing Co., Ltd. “ZRB Seriea: Akustika Voltaje baxuko Chip Multilayer Zeramika Kondensadoreak Interposer Taulan.” Zeramika Kondensadore Produktu Zerrenda.

TDK Corporation. “MLCCek Eskainitako Irtenbide Desberdinen Gida Dipaturiko Erradia Alternatiboen bidez.” TDK Produktu Zentroa, Irtenbide Gida.

Murata Manufacturing Co., Ltd. “Polimero Aluminio Elektroliko Kondensadoreak: MLCCekin Konparaketa.” Kondensadore Desberdinen Konparaketa.

KEMET Electronics Corporation. “Gainazal Muntatutako Multilayer Zeramika Chip Kondensadoreak: KPS Seriea, Tenperatura Handia, X7R Dielektriko, 500–630 VDC.” KPS Serieko Datutxo.